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路透基点:日月光半导体五年期融资案提高规模至4亿美元--RLPC

2019-08-21 11:18:11 来源:开心     编辑:[db:作者]
路透基点:日月光半导体五年期融资案提高规模至4亿美元--RLPC / 6 years ago路透基点:日月光半导体五年期融资案提高规模至4亿美元--RLPC1 分钟阅读路透香港6月28日 - 汤森路透旗下基点援引消息人士称,全球最大晶片封装测试厂日月光半导体的五年期融资案,获得市场超额认购至逾5.30亿美元之后,贷款案规模已由3亿美元增加至4亿美元。 预计本案将在7月底举行签约。 贷款案有超过八家银行参贷。一如先前的报导,提出贷款承诺者包括三菱东京日联银行、彰化商银、中国输出入银行、第一商业银行、菲律宾首都银行、瑞穗实业银行、台北富邦商业银行、台新银行。 台湾银行是额度代理行,中国信托商银为文件准备行。 这笔无担保贷款在规模提高之前,包括2亿美元定期贷款的A部分,用途为资本支出;另有1亿美元的B部分循环信用贷款,用于营运资本。利率为较三个月或六个月伦敦银行间拆放款利率(LIBOR)加码99个基点;若台北银行同业美元拆放款利率(TAIFX)和Libor差距超过38个基点,借款方将支付超出部份的利率。 银行受邀按四个层次参贷:承诺4,500万美元或以上的银行将获得22个基点的前端费和牵头行兼簿记行头衔;承贷3,000-4,400万美元的银行,将获20个基点费用和牵头行头衔;承贷2,000-2,900万美元的银行,将获高级参贷行头衔和15个基点费用。承贷1,000-1,900万美元的银行获10个基点费用。 日月光上一次进入市场筹资为2012年1月,办理一笔2.10亿美元三年期定期贷款,利率为较Libor加码160-180个基点,依借贷方未计利息、税项、折旧及摊销之利润(EBITDA)或净利率水准而定。该笔贷款借款人为日月光位于中国上海、昆山和威海的四家子公司。(完)

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